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型号： FW-30-03-G-D-191-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-191-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-191-085价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-191-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-191-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-191-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-191-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持30位信号（2×15排针）、0.079"（2.00 mm）间距、8.5 mm堆叠高度（191–085 中“085”即指0.085" ≈ 2.16 mm总高，实际为标准8.5 mm堆叠），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）和直插式（D = Dual Row, Through-Hole）焊盘设计，适用于高信号完整性需求场合。

主要应用包括：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化背板互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与子卡（FPGA加速卡、传感器接口板）的紧凑堆叠；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的垂直互连；  
- 航空航天及国防领域中抗振、宽温运行的加固型嵌入式系统（得益于Samtec的高可靠性镀层与机械锁扣设计）。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，并支持高速信号传输（适配USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，部分变体可支持LVDS），不适用于PCIe Gen4或DDR5等超高速场景。综上，该连接器适用于对尺寸、可靠性与EMI抑制有较高要求的中高端嵌入式板级堆叠应用。

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