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型号： FW-30-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求设计。其典型应用场景包括：

- 嵌入式计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O夹层板之间的垂直或直角堆叠互连，支持163个信号位（含接地优化），满足PCIe Gen3、SATA及高速并行总线需求。

- 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、运动控制器或多层背板架构中，实现主控板与功能板（如模拟采集、数字I/O、现场总线接口板）间的可靠、可插拔连接，具备抗振动、耐温（-55°C ~ +125°C）特性。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等需多板层叠、快速维护升级的场景，其低插入力（LIF）、120µm金镀层触点保障长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（<30mΩ）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主板与高速ADC/DAC子卡之间的互连方案，支持差分对布局与阻抗控制（约100Ω），兼顾EMI抑制与热管理。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，配0.8mm间距、3.0mm堆叠高度，兼容自动化贴片生产；“G”表示镀金触点，“D”代表双排直角结构，“163-120”对应引脚数与电流额定值（每针1.2A）。适用于对可靠性、可制造性与空间效率均有较高要求的中高端电子系统。

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