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型号： FW-30-03-F-D-315-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-315-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-315-080价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-315-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-315-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-315-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-315-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站基带板与射频子卡之间的堆叠连接；工业控制主板与扩展功能模块（如IO、FPGA载板）间的刚性、可插拔互连；测试测量设备（ATE）中多层PCB的模块化堆叠设计；以及医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、低串扰和重复插拔寿命（≥500次）有严苛要求的场景。

该型号采用0.8 mm间距、30位双排结构，带3.15 mm堆叠高度与8.0 mm总长，带防误插导向槽与金属屏蔽罩（可选），支持高速差分对布局，常用于需兼顾高密度、EMI抑制及热插拔兼容性的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计使用。

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