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型号： FW-30-03-F-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速差分对连接（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可维护/模块化架构：凭借0.50 mm间距、30位双排结构及2.50 mm堆叠高度（标称），便于实现可插拔、易更换的功能模组设计，广泛用于模块化服务器背板、车载ADAS域控制器的分板互联。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动要求，适用于轨道交通控制单元、航空航天航电设备中的板级冗余连接。  
该型号的“-D”表示双列直插、“-250”指2.50 mm堆叠高度、“-065”对应0.65 mm板厚兼容性、“-A”为标准压接端子，整体兼顾高密度、低串扰与机械稳健性，是高性能板对板互连的优选方案。

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