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型号： FW-30-03-F-D-163-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-163-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-163-075-P价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-163-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-163-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-163-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-163-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或更高）与电源混合传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于FPGA夹层卡（如FMC+、Xilinx VITA 57.4）、GPU加速模组与载板之间的垂直或夹层式互连，提供可靠、可重复插拔的机械与电气连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动的场景中（如便携式超声设备、工业PLC主控板堆叠），该连接器凭借0.75 mm超低堆叠高度（163–075表示堆高16.3 mm，对接后总高约7.5 mm）、双排针设计及牢固的锁扣结构，确保长期稳定运行；  
- 测试与开发平台：常用于高速SerDes通道评估板、信号完整性验证治具中，作为可更换、易装配的标准化接口，支持快速原型迭代。  

该型号具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰、镀金触点（≥30 µin）及RoHS合规特性，适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，广泛服务于高性能计算、光模块互连、自动驾驶域控制器等前沿领域。

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