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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-615-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-615-110价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-615-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-615-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-L-D-615-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-L-D-615-110 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体以官方文档为准),专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2 等)。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中(如便携式超声设备、PLC 控制模块),实现主控板与传感器/接口扩展板的稳固叠接,具备抗振动与重复插拔能力(额定插拔次数≥500次)。 - 汽车电子:用于 ADAS 域控制器内多层 PCB 的堆叠互联,满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需确认具体型号认证状态),支持 -40°C 至 +105°C 工作温度。 - AI 边缘计算模块:在 M.2/NVMe 加速卡、FPGA 处理板与载板之间提供 2mm 间距、30位双排、带定位柱与锁扣结构的稳定连接,确保信号完整性与机械对准精度。 该型号“L”表示低侧高(Low Profile)、"D" 指双排(Dual Row)、"615" 通常对应镀金厚度(15μ″)及特定端子结构,“110”常表征尾部焊接类型(如共面焊或压接式)。实际选型需结合其 0.8A/触点电流、0.5pF 电容、≤0.1Ω 接触电阻等参数匹配系统需求。建议查阅 Samtec 官方数据手册确认电气/机械规格及合规认证(如 RoHS、UL94 V-0)。