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型号： FW-30-02-L-D-571-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-571-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-571-120价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-571-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-571-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-571-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-571-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于 FPGA、ASIC 或高速处理器载板与扩展子板之间的差分对互联；  
- 模块化架构设计：在可插拔计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）、边缘AI加速卡或通信基带板中，作为可靠、可重复插拔的板间接口；  
- 高可靠性领域：具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性，适用于航空航天、车载电子及严苛工业环境；  
- 定制化系统集成：其 30位、2排、0.8 mm间距、12.0 mm堆叠高度（标称）及带锁扣（L型）和接地屏蔽（D型）结构，便于满足EMI抑制与机械稳固性要求。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要聚焦于信号互联。实际应用需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、回流路径优化）以保障信号完整性。

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