【未分类_FW-30-02-L-D-500-070】封装/厂家_FW-30-02-L-D-500-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-L-D-500-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-L-D-500-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-500-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-500-070价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-500-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-L-D-500-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化布局），常用于通信设备（如小型基站、光模块接口）、边缘AI计算模组等需多层PCB间稳定差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.x）传输的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：得益于0.5 mm间距、双排针设计及7.0 mm堆叠高度（D=500-070对应5.00 mm + 7.00 mm总高），便于实现模块化设计，方便现场升级或维修（如更换GPU加速卡、AI协处理器板）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子前端模块等对振动、温度循环和长期插拔寿命（≥500次）有要求的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）以保障SI性能。

产品参数图文手册常见问题