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型号： FW-30-02-G-D-625-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-625-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-625-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-625-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-625-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-625-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-625-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G-type）结构、带接地屏蔽设计（“G”标识），以及625 mil（≈15.88 mm）堆叠高度与0.075"（1.91 mm）PCB焊盘间距。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接，提供可靠机械锁扣与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB的紧凑堆叠，满足严格的空间限制与长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保工艺。

其“D”后缀代表带防误插导向键与焊接定位销，“625-075”明确堆叠与焊盘尺寸，便于高精度SMT贴装。整体适用于需兼顾高速、高密、高可靠及可维护性的板级互连场景。

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