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型号： FW-30-02-G-D-521-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-521-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-521-150价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-521-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-521-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-521-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-521-150 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实际为Samtec标准型号）生产。该型号属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的高密度、低侧高（Low-profile）板对板互连解决方案。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜成像子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高速信号中转接口：支持差分对传输（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），适用于主控板与功能扩展板（如Wi-Fi/BLE模组板、ADC采集板）之间的可靠插拔连接；  
- 空间受限的消费电子：智能手表主板与显示/触控模组叠接、TWS耳机充电仓PCB与主控板对接等需1.5mm超薄叠高（型号后缀“150”通常表叠高1.50mm）的场景；  
- 可维护性设计需求场合：因采用压接式（G = Gold contact, D = Dual-beam contact）和免焊设计，便于产线分板装配及后期维修更换。

注意：该型号不适用于高频高速（>1 Gbps）或大电流（＞1A/针）场景，其额定电流约0.5A/接触对，工作温度范围一般为–40°C～+85°C，符合RoHS与无卤要求。实际应用需结合叠高公差、PCB孔位精度及插拔寿命（≥50次）综合评估。

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