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型号： FW-30-02-G-D-440-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-440-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-440-155价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-440-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-440-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-440-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-440-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。

- 高性能计算与FPGA载板系统：凭借双排、30位（2×15）、带接地屏蔽结构及优化信号完整性设计，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直或直角堆叠互连，支持中速串行信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速率差分对。

- 医疗电子与测试设备：满足高可靠性、低插入力（LIF）和可重复插拔需求，广泛用于便携式超声探头接口、内窥镜模组、精密ATE（自动测试设备）夹具中的模块化板级堆叠。

- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证）的前提下，可用于智能座舱域控制器、ADAS传感器融合板等对尺寸与热稳定性有要求的非安全关键区域。

该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体及155″（约3.94 mm）超薄堆叠高度，支持表面贴装（SMT），适用于回流焊工艺。注意：其未标称车规或工业宽温等级，实际应用中建议结合系统环境进行充分验证。

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