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型号： FW-30-02-G-D-297-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-297-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-297-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-297-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-297-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-297-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-G-D-297-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名惯例）。该型号为30位、双排、垂直叠接式板垫片，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、2.00 mm间距（由“02”推断），工作高度约7.5 mm（后缀“075”通常表征标称堆叠高度），采用无卤、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、SerDes扩展板）间的紧凑、可靠互连，支持高达16+ Gbps差分信号传输（依赖具体阻抗控制与屏蔽设计）；  
2. 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+I/O扩展板+电源管理板），在空间受限且需抗振动的环境中提供稳固连接；  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机内部，连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾信号完整性与EMI抑制（因含接地结构）；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE系统中，作为可插拔功能板的快速对接接口，支持高频信号与电源混合传输。

其297系列编号表明兼容Samtec标准化安装方式（如定位柱、防误插键槽），适用于自动化SMT贴装及返工场景。注意：实际应用需严格遵循厂商压接公差、PCB堆叠公差（±0.1 mm）及回流焊曲线要求，以确保接触可靠性。

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