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型号： FW-30-02-G-D-200-355
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-355由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-355价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-355封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-355参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-355 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-200-355 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠高）、双排、30位垂直插拔式互连系统，适用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式电子设备。

该型号广泛用于工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接（如PLC模块、I/O载板），通信设备中的基带板与射频子板互联，测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接，以及医疗成像设备中多层PCB间的高速低串扰互连。其镀金触点（G表示Gold flash）、耐高温热插拔设计（符合IPC-6012 Class 2）、以及355Ω特性阻抗优化（D后缀标识差分对支持能力），使其亦适用于中速差分信号（如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1）传输场景。

此外，200 mil叠高兼顾机械稳定性与维修便利性，常用于需现场维护或模块升级的场景（如边缘计算网关、车载信息娱乐系统主板架构）。不适用于高频（>1 GHz）或大功率电源传输，但作为成本与性能平衡的通用型B2B接口，在中端工业与消费类电子中具有较高部署率。

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