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型号： FW-30-02-G-D-200-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-325价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-200-325 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠高）、双排、垂直插拔式互连需求的电子系统。该型号采用镀金接触面、磷青铜端子与LCP绝缘材料，支持0.050"（1.27 mm）间距、30位信号传输，具备优异的信号完整性（适用于高达数Gbps的差分信号）、抗振性及可重复插拔能力。

常见应用领域涵盖：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块内FPGA载板与传感器接口板的可靠连接）；  
- 航空航天与国防领域中对空间受限、高可靠性有严苛要求的嵌入式计算模块（如VPX、COM-HPC子模块堆叠）；  
- 测试测量仪器中多层功能板（电源、模拟、数字）之间的低串扰、高引脚数互连。

其“-D”后缀代表直角焊盘设计，“200-325”表示标称叠高5.08 mm（200 mil），允许±0.13 mm公差，适配PCB厚度变化；“G”表示镀金触点（30 µin），保障长期接触可靠性。整体适用于需兼顾高速性能、机械稳定性与量产一致性的中高端嵌入式系统。

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