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型号： FW-30-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）低损耗互连；  
2. 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像模块、精密传感器子系统等对尺寸、可靠性和抗振性要求严苛的场景，其双排直插式结构（30位×2排）与0.75 mm超低堆叠高度（4.25 mm总高）利于超薄堆叠设计；  
3. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的显示驱动板与主控板互联、折叠屏手机柔性PCB转硬板接口，凭借无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及耐插拔（≥50次）特性保障长期可靠性；  
4. 测试与原型开发：作为可分离式叠接方案，便于模块化调试与快速迭代，常用于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的临时或半永久连接。  
该型号采用镀金接触件与高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的稳定信号传输。

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