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  • 型号: FW-30-02-F-D-410-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-410-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-410-160价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-410-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-410-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-F-D-410-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-410-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.6 mm超薄堆叠高度(410系列)和30位双排设计,支持高信号密度互连。  
- 高速数字系统:支持高达16 Gbps的差分信号传输(需配合优化PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/模块化架构:采用表面贴装(SMT)+ 通孔加固结构,具备优异机械稳定性与插拔耐久性(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏/传感器子板连接,或航空航天航电设备中的板级堆叠。  
该型号带防误插键位(F型)、直角焊接(D型)、镀金触点(160μ″ Au)及预镀锡焊盘,兼顾工艺兼容性与长期接触可靠性,广泛用于对尺寸、信号完整性及可靠性要求并重的高端电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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