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  • 型号: FW-30-02-F-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-350-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌标示或默认为Samtec标准系列)设计。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系统,适用于紧凑型高速数字系统。

其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 4.0/5.0及高速SerDes信号传输;  
- 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板中实现多层PCB间稳定、可插拔的高引脚数(30位×2排)信号与电源并行连接;  
- 工业嵌入式系统:如边缘AI控制器、智能相机模组,需在有限空间内实现可靠板间堆叠(0.75mm超薄堆叠高度)与抗振动设计;  
- 医疗成像设备:用于探测器主板与处理板间的高可靠性、低串扰连接,满足EMI敏感环境要求。

该连接器采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,触点间距0.5mm,总高3.5mm,堆叠高度0.75mm,具备优异的信号完整性(支持≥16Gbps/lane)和机械耐久性(≥50次插拔),适用于自动化组装及严苛工作环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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