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型号： FW-30-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（如小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块及高速ADC/DAC子卡互联；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、30位双排设计、带定位柱与防误插结构，便于模块化设计与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的军工、航空航天载荷板；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足-55°C至+125°C工作温度及抗振动要求，适用于车载电子（如ADAS域控制器堆叠）、轨道交通信号处理单元等严苛场景。  
该型号的350 µm（0.35 mm）超薄堆叠高度（Stack Height）和65 µm接触正压力设计，兼顾机械稳定性与低插入力，特别适合多层PCB精密叠装。

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