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型号： FW-30-02-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距、200 µin 金镀层、垂直安装（F型）、带防误插导向结构（D型），且上下板间标称堆叠高度为2.00 mm（即200 mil）。

该型号典型应用于空间受限、需稳定高频信号传输的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的刚性互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）内部多层PCB的垂直堆叠；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中高速数字接口（支持≤1 Gbps LVDS或USB 2.0级信号）的板间连接；  
- 航空航天与测试测量设备中对插拔寿命（≥500次）、抗振性及可重复组装性要求较高的场景。

其2.00 mm低堆叠高度、精密公差设计与自对准导向结构，确保在轻薄化、高集成度产品中实现可靠机械对接与良好信号完整性，同时便于自动化贴装与返工。不适用于大电流（单线额定电流约0.5 A）或极端高温（工作温度–55°C ~ +125°C）环境。

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