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型号： FW-30-01-L-D-618-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-618-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-618-106价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-618-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-618-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-618-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-L-D-618-106 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未明确标注或默认为Samtec，该型号属其FireFly™高密度高速互连系列）。其典型应用场景包括：  
高密度、中短距（≤10 cm）高速板间互连，如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
通信设备中基带板与射频板的紧凑型叠接，支持PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2等高速信号传输（该型号为0.5 mm间距、30位双排设计，带差分对优化及接地屏蔽结构）；  
工业控制与医疗成像设备中对可靠性、抗振动和可插拔性要求较高的模块化架构，如嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC）与载板的对接；  
测试治具与ATE系统中需频繁插拔、高引脚数精确定位的调试接口。  
注：后缀“618-106”表明其采用镀金触点（106μ″ Au）、L型焊接端（表面贴装）、带锁扣结构及特定高度（约6.18 mm），适用于回流焊工艺及空间受限场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护），需配合匹配的压接/焊接工艺确保信号完整性。

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