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型号： FW-30-01-G-D-690-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-690-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-690-065价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-690-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-690-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-690-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-690-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为30位、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、0.690"（约17.53 mm）堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘间距的板垫片叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡之间的可靠互连，如5G基站基带板与射频模块板间连接；  
• 工业自动化控制器内CPU载板与FPGA扩展板、AI加速模块间的紧凑型刚性叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB堆叠结构，兼顾信号完整性与空间限制；  
• 航空航天及军工领域对振动耐受性、接触可靠性要求严苛的加固型板对板互连。  

其0.690"标准堆高与69Ω阻抗优化设计（配合特定叠层），支持高达16 Gbps的差分信号传输（依实际布局而定），适用于PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等中高速协议。镀金触点与精密定位结构保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻，适合需现场维护或模块化升级的系统架构。

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