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型号： FW-30-01-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点行程 + 1.0 mm总高）和30位双排设计，支持PCB垂直或夹层式紧凑堆叠。  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-style）接触系统与精密导向结构，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器背板等。  
- 严苛环境适应性：无卤素、符合RoHS/REACH，工作温度范围–55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对可靠性要求高的场景。  
该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数、高信号完整性及高机械耐久性的板级堆叠互连需求。

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