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型号： FW-30-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通控制单元、航空航天航电模块的板级互联。  
- 可维护性设计：0.75 mm 超薄堆叠高度（200 µm 触点行程+75 µm Z-height）支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化设备现场升级或维修。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅约0.5A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B等）。

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