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型号： FW-30-01-F-D-575-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-575-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-575-175价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-575-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-575-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-575-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-575-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜设备中，实现主控板与传感器板、显示板间的可靠、可插拔堆叠连接。  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR眼镜的微型主控与光学模组板间连接，得益于其低矮轮廓（高度仅5.75 mm）、175 µm接触面镀金及抗振设计。  
- 测试与开发场景：作为可分离式夹层接口，便于模块化验证（如更换不同FPGA子卡），提升研发迭代效率。  

该型号具备双排、30位、表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准特性，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小体积、需频繁插拔或严苛环境的板级互连需求。

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