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型号： FW-30-01-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板叠接器平台），专为紧凑型、高可靠性垂直/直角叠接设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的信号与电源叠接，支持差分对布局，满足中等速率（≤16 Gbps）传输需求；  
• 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘计算网关中实现主控板与扩展子板的稳固堆叠，130μm接触间距与250μm排距保障插拔寿命与抗振性；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等需频繁装配/维护的设备中，提供可靠、免工具插拔的板级互连；  
• 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如信息娱乐、车身控制模块），实现多层PCB的紧凑堆叠与热管理优化。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向结构，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），具备良好EMI抑制能力，适用于需兼顾密度、耐用性与可制造性的中高端电子系统。实际选型需结合具体叠高（标称约13mm）、电流额定值（单线≥1A）及PCB叠层公差综合评估。

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