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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-370-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。该型号采用 29×5 针双排结构(共145位),L型垂直插拔设计,带370µm触点间距与100Ω差分阻抗优化,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的信号传输速率。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑、低串扰互连; • 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现多通道SerDes(如PCIe 5.0/6.0、CEI-28G/56G)可靠连接; • 测试测量仪器——在高带宽示波器、误码仪等设备的可更换功能模块间提供稳定、可重复插拔的高速接口; • 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其坚固的金属屏蔽罩、优异的EMI抑制能力及-55°C~+125°C宽温可靠性,适用于严苛环境下的紧凑型板级堆叠。 该连接器支持盲插(Blind-mate)和浮动容差(±0.3mm X/Y, ±0.15mm Z),便于自动化装配;镀金触点与低插入力设计保障长期插拔寿命(≥500次)。综上,FW-29-05-L-D-370-100 主要面向对信号完整性、空间利用率和可靠性要求极高的高端电子系统板级互连场景。