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型号： FW-29-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。其型号中“29”表示2×29位双排结构（共58芯）、“05”指0.50 mm间距、“L”代表低剖面（Low-profile）、“D”为双排（Dual-row）、“330”对应3.30 mm堆叠高度、“100”表示镀金触点厚度为100 µin（约0.25 µm）。

该连接器典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统，如：通信设备中的基带与射频子板堆叠；工业控制模块的CPU载板与I/O扩展板互联；医疗成像设备内多层PCB间的紧凑互连；以及测试测量仪器中高引脚数FPGA或ASIC载板与夹层功能卡之间的可靠对接。其0.5 mm细间距与精密接触设计支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），并具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性能，适用于需频繁维护或严苛环境的场景。此外，3.30 mm固定堆高确保机械稳定性，便于自动化贴装与回流焊工艺，广泛用于高附加值、小批量多品种的高端电子制造领域。

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