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型号： FW-29-05-G-D-475-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-475-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-475-200-A-P价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-475-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-475-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-475-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-475-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号中“475”表示0.475mm（约18.7mil）超细间距，“200”指2.00mm堆叠高度，“A-P”通常代表带压接式（Press-Fit）或特定端子类型与镀层（如金镀层），适用于高密度、高可靠性装配。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2等高速协议需求；  
- 人工智能加速卡与主机板之间的紧凑型垂直互连，利用其小间距与稳定堆叠高度实现多层PCB高效堆叠；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）中对EMI敏感、空间受限的板级连接；  
- 工业自动化控制器中需耐振动、长期插拔稳定的背板扩展接口；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷电子系统，得益于Samtec产品符合RoHS、部分型号满足NASA/ESA清洁度及可靠性要求。

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）直暴露场景，需配合规范PCB设计（阻抗控制、接地策略）以发挥其高速性能。实际选型应以Samtec官方数据手册和应用笔记为准。

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