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  • 型号: FW-29-05-G-D-400-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依信号完整性设计),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子系统中,满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA III 等协议的板间传输需求。  
- 可插拔/模块化架构:凭借 0.5 mm 间距、65 µm 镀金触点及双排错位接触结构,提供优异的插拔寿命(≥500次)与抗振性,广泛用于需现场升级或维护的模块化设备(如自动化PLC扩展背板、航空电子功能卡)。  
- 高可靠性环境:符合 RoHS/REACH,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通车载终端等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩(D = unshielded),但具备良好EMI抑制能力,适合中等噪声环境;400 mil(≈10.16 mm)堆叠高度适配主流PCB厚度组合,便于热管理与机械布局优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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