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型号： FW-29-05-F-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-F-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-F-D-413-065价格参考。SAMTECFW-29-05-F-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-F-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-F-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-F-D-413-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠，支持高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）及稳定电源传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、模块化PLC控制器、高可靠性工控主板，依赖该连接器的抗振动设计、0.65 mm超薄堆叠高度（413系列）及65 µin金镀层确保长期插拔寿命与接触可靠性；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的光学模组与主控板叠接，兼顾轻薄性与高频信号完整性（SI/PI优化结构）。  
该型号采用双排、29位（2×14+1）布局，带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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