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- 型号： FW-29-05-F-D-361-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-F-D-361-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-F-D-361-065价格参考。SAMTECFW-29-05-F-D-361-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-05-F-D-361-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-F-D-361-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-05-F-D-361-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 高速嵌入式计算系统：如 FPGA 开发板、AI 加速卡、边缘计算模块等，需在有限空间内实现多层 PCB 垂直堆叠与高速信号互联（支持 PCIe、USB、LVDS 等差分信号传输）。 - 小型化工业与医疗电子设备：例如便携式超声设备、内窥镜成像模块、工业传感器节点等，依赖该连接器的超薄设计（总高仅约 6.5 mm）、高插拔寿命（≥500次）及优异抗振性，确保狭小密闭结构中的长期可靠连接。 - 5G 小基站与光模块子系统：用于射频板与基带板、或光引擎与控制板之间的垂直互连，其低串扰设计、精确的阻抗控制（≈100 Ω 差分）及 36 针双排布局，满足高速数字信号完整性要求。 - 消费电子原型开发与模块化设计：支持快速迭代的可拆卸堆叠结构，便于功能板（如摄像头、电源管理、无线通信）与主控板灵活组合。 该型号具备无卤素、符合 RoHS/REACH 的环保特性，并通过 IPC-6012 认证，适用于严苛的商业级及部分工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）。其“F”后缀表示表面贴装（SMT）类型，“D”代表双排，“361-065”标识具体高度与针数配置，适合自动化贴装产线。
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