【未分类_FW-29-04-H-D-365-180】封装/厂家_FW-29-04-H-D-365-180中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-04-H-D-365-180

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-04-H-D-365-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-H-D-365-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-H-D-365-180价格参考。SAMTECFW-29-04-H-D-365-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-H-D-365-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-H-D-365-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-H-D-365-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、29位（2×29）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、365 µin金镀层、180 µm接触厚度，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率，并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片之间的高密度互连；  
• 人工智能与HPC服务器——GPU/CPU加速卡与主板间的低延迟、高吞吐叠接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL 2.0+接口需求；  
• 测试测量仪器——高端示波器、协议分析仪中多板堆叠架构下的信号完整性敏感互连；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、振动严苛环境中提供可靠、可插拔的高速板级互联方案。  

其“H-D”后缀通常表示高可靠性设计（如加强锁扣、防误插结构），“365-180”指镀金厚度与接触面规格，确保长期插拔（≥500次）与稳定接触电阻。适用于需要紧凑尺寸（约12.7 mm × 7.1 mm 占位）、高引脚密度及卓越高频性能的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题