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型号： FW-29-04-G-D-377-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-377-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-377-120价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-377-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-377-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-377-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-377-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及微型医疗电子设备（如内窥镜成像模块、植入式监测传感器接口）。  
- 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），常用于FPGA、ASIC、MIPI CSI-2/D-PHY、USB 3.1/PCIe Gen3等高速串行接口的主板与子板（如摄像头模组板、显示驱动板、射频前端板）之间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS域控制器中，实现主控板与传感器处理板间的稳固、抗振、耐热叠接（工作温度达–55°C 至 +125°C，符合AEC-Q200相关要求）。  
- 测试与模块化系统：因具备长插拔寿命（≥500次）、精准导向结构（含双侧导针）及12.0 mm堆叠高度（型号后缀“120”即代表12.0 mm），广泛用于ATE测试载板、FPGA开发平台及可重构计算模块的快速原型堆叠。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽设计，有助于抑制EMI，提升信号完整性，是高性能、小尺寸板对板互连的优选方案。

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