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型号： FW-29-04-F-D-377-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-377-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-377-150价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-377-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-377-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-F-D-377-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-377-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）低损耗传输，得益于其优化的端子结构与阻抗控制（约100Ω差分）。

- 嵌入式计算与AI边缘模块：用于CPU/FPGA载板与加速卡（如AI推理模块）间的短距叠接，满足高引脚数（29×4=116位）、小间距（0.8 mm）及150 mm堆叠高度需求，兼顾机械稳定性与热插拔鲁棒性。

- 医疗影像设备与工业控制器：在空间受限的便携式超声主机、多层PCB工控背板中实现可靠、可重复插拔的板级堆叠，具备良好抗振性与150次插拔寿命。

- 测试与原型开发系统：作为可配置夹层连接方案，便于FPGA开发板、载板与子卡间的快速集成与调试。

该型号后缀“D-377-150”表明采用直角（D）封装、377系列接触系统及150 mil（≈3.81 mm）板间标称堆叠高度，支持表面贴装（SMT）与回流焊工艺，适用于高可靠性、中小批量定制化电子系统。

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