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型号： FW-29-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：29位（2×14+1）、0.050"（1.27mm）间距、直式插拔（F）、带锁扣（D）、镀金触点、250µin金厚、75Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持差分对布局。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需满足EMI抑制和振动耐受的板级连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（符合高可靠性、宽温运行需求）；  
- 测试测量仪器（如ATE机架内多层PCB的垂直堆叠，兼顾高频信号（≤6 Gbps）传输与热插拔兼容性）。

其0.75mm超薄堆叠高度（Stack Height）和精密定位结构，特别适合受限空间下的双板垂直对接；75Ω阻抗匹配特性使其可支持LVDS、USB 2.0、MIPI等中高速串行协议，但不适用于PCIe Gen4及以上超高频应用。整体设计注重抗振、耐插拔（≥500次）及无铅回流焊兼容性。

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