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  • 型号: FW-29-03-L-D-260-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm间距、2.6 mm超低堆叠高度(260–065 表示堆高2.60 mm,触点长度0.65 mm),实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化的信号完整性设计),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠对接。

- 可插拔/可维护架构:采用双排、3×29位(共174位)配置及长寿命镀金接触件,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如通信基站基带板、模块化电源管理单元)。

- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐子系统(非动力域)、航空电子航电模块等中等可靠性要求场景。

注:该型号不适用于大电流(单线额定仅0.5 A)或高电压应用,亦非防水/密封型,故不推荐用于户外裸露或高湿高尘直接暴露环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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