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型号： FW-29-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
2. 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中，实现主控板与扩展功能板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固、可插拔堆叠连接；  
3. 测试与测量仪器——用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，提供高引脚数（29×2=58位）、0.50mm间距、6.5mm堆叠高度的精密对接，兼顾信号完整性与机械耐久性（≥500次插拔）；  
4. 航空航天与国防电子——凭借无卤、符合RoHS/REACH、宽温工作（-55℃~+125℃）及抗振动特性，适用于机载航电模块间的加固型板对板互联。

其L型焊接结构（L-tail）、双触点接触设计及230μm镀金端子，确保在严苛环境下长期稳定导通。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计以发挥最佳电气性能。

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