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型号： FW-29-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-29-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、29位（每排29针，共58芯）、直插式（L型引脚）、带锁扣与屏蔽设计，间距0.079"（2.00 mm），额定电流0.5 A/端子，工作温度-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中多层PCB的垂直或夹层堆叠（如主控板与IO扩展板、电源管理板间的互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对空间紧凑性、抗振动及长期可靠性要求高的板间连接；  
- 通信模块（如小基站、边缘计算单元）中射频板与基带板之间的可分离式刚性互连；  
- 航空航天与国防领域中需满足高可靠性、宽温运行及抗冲击要求的嵌入式系统背板扩展接口。  

其163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与65 mil（≈1.65 mm）超薄轮廓，特别适用于厚度受限的紧凑型设备；镀金触点与坚固的机械锁扣保障了频繁插拔下的接触稳定性与信号完整性。不适用于大功率或高频射频主干链路（如PCIe Gen4+或SerDes主通道），但非常适合中低速、高可靠性的嵌入式板级互连需求。

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