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型号： FW-29-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-29-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体子品牌，实际归属Samtec旗下FireFly™或Micromodule系列）。该型号为双排、29位、垂直叠接式板对板连接器，间距0.8 mm，总高约16.3 mm（对应“163”），触点长度7.5 mm（“075”），带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC或自定义载板与核心模块间的垂直互连，提供稳定电源与高速信号（支持高达25+ Gbps/lane PCIe 5.0或USB4）；  
• 通信设备背板扩展——用于基带单元（BBU）、边缘服务器中FPGA/ASIC子卡与主控板的紧凑堆叠；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI设备中实现多层PCB可靠叠接，兼顾EMI抑制（因带完整接地屏蔽）与抗振动性能；  
• 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，满足高可靠性与低串扰要求。

其0.8 mm细间距、高插拔寿命（≥500次）及宽温特性（–55°C ~ +125°C）使其适用于严苛环境下的精密电子系统。

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