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型号： FW-29-02-L-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-L-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-L-D-200-090价格参考。SAMTECFW-29-02-L-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-L-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-L-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-L-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（取决于配对压接方式与PCB设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针/插座结构及2.00 mm堆叠高度（D=200），配合9.0 mm总长（090），便于实现现场可更换功能模组（如不同射频前端、I/O扩展单元）的快速装配与维护。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠连接。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要承载高速差分信号（如PCIe、USB、MIPI）及低电压逻辑信号，需配合Samtec指定的压接工艺与阻抗控制PCB设计以保障信号完整性。

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