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型号： FW-29-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-29-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器设计）。该型号为2×9位双排、0.50 mm间距、带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、350 µm镀金触点、100 Ω差分阻抗优化设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速串行协议的信号完整性要求；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直叠接，节省PCB空间并提升EMI抑制能力（得益于屏蔽结构与优化接地）；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与主控板间高可靠性、低串扰连接，适应严苛电磁环境；  
- 航空航天与军工电子：在振动、宽温（-55℃~+125℃）环境下提供稳定板对板连接，符合高可靠性标准（如IEC 61076-2-101）。

其350 µin（≈8.9 µm）厚金层确保长期插拔寿命（≥500次），100 Ω差分对设计适配高速差分对布线，广泛用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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