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型号： FW-29-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-02-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），常用于高密度、中低高度的垂直或错位堆叠式PCB互连场景。其型号中“250”代表端子间距为0.250英寸（6.35 mm），“075”表示叠接高度为0.075英寸（1.905 mm），属紧凑型中等高度叠接方案；“F”通常指全屏蔽或特定锁扣结构，“D”可能表示双排、直插式或特定镀层配置（如金镀层），适用于信号完整性要求较高的应用。

典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接（如PLC模块、I/O接口卡）；医疗设备中主控板与传感器采集板的可拆卸叠接；通信设备（如小型基站基带单元）内多层功能板间的电源与中速信号（≤100 MHz）传输；测试治具中待测板（DUT）与载板（Loadboard）之间的重复插拔连接，得益于其机械稳定性与耐插拔寿命（通常≥500次）。该连接器不适用于高频高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大电流供电主干路，但适合混合信号（电源+GPIO+UART/SPI等低速总线）的板间互联。需配合对应压接端子与PCB焊盘设计规范使用，确保共面性与插拔力一致性。

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