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  • 型号: FW-29-01-L-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-29-01-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、29位双排结构,带垂直插拔设计(L型)、带屏蔽罩(D)、镀金触点(425” = 4.25 µm金厚),额定电流1.2 A/线,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的高速信号传输。

其典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连;  
• 人工智能与加速计算系统——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡(如AI加速卡、NVLink桥接板)之间的低串扰、高密度堆叠;  
• 测试测量仪器——在高密度PXIe或AXIe模块中实现多通道高速数字/射频信号的可靠垂直互连;  
• 医疗成像设备(如CT、MRI前端处理板)——满足小尺寸、抗振动、EMI敏感环境下的稳定信号完整性要求;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围(–55°C 至 +125°C)、高可靠性及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的板级堆叠。

该连接器支持盲插配对、防误插导向结构及优异的阻抗控制(~100 Ω差分),特别适合空间受限、需高频宽、高可靠性且频繁插拔维护的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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