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型号： FW-29-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：29位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D表示Dual Beam接触+Latch）、0.250"（6.35 mm）堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘间距（即0.065" pitch），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块（如PLC扩展背板与功能子板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的主控板与传感器接口板连接）；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频子板的刚性垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振动、高接触可靠性）；  
- 高端测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中可插拔功能卡与载板的稳固对接。

其0.065"细间距与双梁接触结构保障了高频信号（可达数GHz）的稳定传输和多次插拔寿命（≥500次），而低剖面设计利于整机轻薄化。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或高IP防护等级产品。

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