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  • 型号: FW-29-01-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-29-01-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-29-01-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度及仅0.65 mm超薄端子设计,支持双面贴装与高密度PCB布局;  
- 高速信号互连:虽为通用型叠接器,但具备良好阻抗可控性与低串扰结构,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计(如通信基站功能板、边缘AI加速卡),其直插式(Zero Insertion Force, ZIF兼容设计)与牢固锁扣机构保障重复插拔可靠性(≥500次);  
- 恶劣环境适应性应用:镀金触点(30 µin)与LCP绝缘材料提供良好耐热性(-55℃~+125℃)和稳定性,适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于高频射频或大功率供电,主要定位在中低速、高可靠性、小体积的板级垂直互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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