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型号： FW-29-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：29位双排针脚、0.025"（0.635 mm）间距、直角插拔式（F型）、带接地屏蔽设计（D系列）、额定电流0.5A/触点、工作温度–55°C至+125°C，支持高达10 Gbps的信号传输（适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高性能电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直高密度互连，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算模块中处理器载板与加速卡/存储子板的可插拔叠接；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块间的抗振、宽温板对板连接。

其0.75mm超低堆叠高度（Stack Height）和250µin金镀层确保在有限空间内实现稳定接触与长寿命插拔（≥500次），特别适合需频繁维护或受限于Z轴空间的紧凑型设计。

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