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型号： FW-29-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-29-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体端子与PCB布局），满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板（Carrier Board）与模块化处理器子板（如FPGA或SoM模块）之间提供稳定、低串扰的电源与高速信号通道；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的可插拔式垂直连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（-55°C ~ +125°C）特性，适配严苛工控环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，实现小尺寸主板与传感器接口板间的高密度、低高度（标称堆叠高度约20.0 mm）互连，兼顾EMI抑制与信号完整性。

其“F-D”后缀表明采用直角（Female）公头+直插（Dual-Contact）设计，“200-100”对应0.50 mm间距、2×98位（共196路）高密度触点，支持电源/信号混合布局及每对电源引脚高达9 A电流承载能力。整体适用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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