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型号： FW-28-05-L-D-580-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-580-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-580-075价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-580-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-580-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-580-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-580-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：型号命名符合 Samtec 板垫片/叠接器典型格式，其中“FW”常指Flexible Wide-pitch或特定系列，“28”表示28位，“05”指0.5mm间距，“L”为直式，“D”为双排，“580”和“075”分别代表总长5.80mm、高度0.75mm）。该连接器采用0.5mm超细间距、0.75mm超薄堆叠高度，支持高达10+ Gbps信号传输（取决于具体版本及阻抗设计），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如超薄平板电脑、折叠屏设备、智能穿戴（TWS耳机主控板与电池/传感器模组间的垂直/横向堆叠互连）；  
- 高速嵌入式系统：工业相机模组、医疗内窥镜探头中图像传感器与主处理板之间的高密度、低插拔力连接；  
- 空间受限的通信模块：5G小基站射频前端与基带板的叠接，满足严苛的EMI与热管理要求；  
- 可重构计算设备：FPGA加速卡与载板之间需频繁插拔、高引脚数且低高度的互连方案。  

其0.75mm超薄设计显著节省Z轴空间，镀金触点与自对准结构确保高可靠性，适用于自动化SMT贴装及多次插拔场景。需配合Samtec专用压接/焊接工艺及推荐PCB叠层设计以发挥最佳电气性能。

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