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型号： FW-28-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化的信号完整性设计）及差分对布局。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（28位双排）、小间距（0.5 mm）、低插入力及100%可盲插的需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘计算终端中，实现主板与显示/传感子板的可靠垂直叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及-55°C~+125°C宽温工作能力。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具中的可更换接口，支持快速板级功能验证与原型迭代。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，配套金手指接触系统确保低接触电阻与长期稳定性，适用于需高频、高密、高可靠性且板间高度受限（标称叠高约5.55 mm）的精密电子系统。

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