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型号： FW-28-05-L-D-450-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-28-05-L-D-450-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-28-05-L-D-450-100价格参考。SAMTECFW-28-05-L-D-450-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-28-05-L-D-450-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-28-05-L-D-450-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-28-05-L-D-450-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、4.5 mm超低堆叠高度（D=450）及100%垂直公差容差设计，可实现PCB间精密、稳固的垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps/lane（取决于叠高与布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动需求，广泛用于车载信息娱乐主机扩展槽、航空电子模块堆叠等场景。  
- 可维护性设计：直插式（L型引脚）、无需焊接的压接结构（D系列），便于模块化装配与返工，常见于需频繁升级或现场更换的通信基站基带板、5G小基站RRU叠层架构中。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），主要聚焦于信号完整性优先的中高密度数据互连场景。

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